意法半导体宣布重大计划
4月11日消息，意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。意法半导体预计将在三年内导致全球范围内最多2800名员工自愿离职。投资先进制造基础设施与技术研发
据悉，意法半导体计划在2025、2026和2027财年重点投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。300mm硅片、200mm碳化硅等关键词多次出现。总裁兼首席执行官表示
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，该计划将利用战略资产保障未来发展，提升创新能力，通过自愿措施进行，技术研发等活动仍是核心。转载请注明来自联合早报资讯网，本文标题：《意法半导体或大规模裁员2800人！是真的吗？》
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